品牌tesa型号tesa-h809 规格1000g用途还原剂 生产能力1000kg产品别名锡渣还原剂
一、产品介绍:
在波峰焊及手浸焊接工艺中,熔融的金属合金焊料(snpb、snagcu、sncu、sncuni,snagcuni等等)在250℃左右的高温下长期使用,由于受空气中氧气的作用,在焊料表面会产生不熔的氧化物,即我们常说的锡渣。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利,浪费大量的焊料、人力、物力和时间,增加了不必要的生产成本,更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性,使焊点质量变差,导电性和机械强度变差,影响产品品质,锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆,使波峰不平,影响焊接效果,甚至造成熔锡漫上pcba,造成pcb“潜水”,损坏元器件或熔锡流到炉外,造成事故。
故对锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键,tesa-h808,tesa-h908抗氧化还原粉专门为解决锡渣的问题而设计,比一般厂家的同类型产品效果好30%以上。tesa-h808,tesa-h908抗氧化还原粉性能稳定,可以承受高达270℃~350℃的浸锡温度,可大幅度减少有铅、无铅锡渣量,真正降低客户焊料的成本。我们的抗氧化还原粉溶于熔锡表面,形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔绝,大限度减少氧化的发生且兼有润滑剂作用,增加熔锡的流动性,提供其润滑能力和可焊性,从而改变焊接品质。
二、二、技术参数:
名称/规格参数/解答外观无色结晶或淡灰色粉末密度(25℃)1.9±0.02比重约2.3ph值不适用极限值约400℃闪火点不燃蒸汽压无比重(20℃)2.1±0.01气味限度无溶释性与水完全互溶再生性无禁忌物碱,强氧化剂进行生物庶降分解是残留物(高温玻璃升温350℃)高温玻璃表面无残留
三、特点:
◆ 可降低焊料成本60%~90%
◆ 不占空间,投资小,经济效益高
◆ 连贯性工艺流程,无须其它耗能
◆ 可降低清锡渣频率次数80%
◆ 完全符合(rohs)指令2002/95/ec
◆ 能源有效的综合利用:
四四、优点:
◆ 在焊接时有良好的流动性
◆ 的焊角,平滑的焊接表面及全熔透性能
◆ 焊料熔化表面的残渣极少
◆ 增强焊接强度效果
◆ 无味、无烟、无毒
◆ 良好的耐热性,改善润湿性和扩散性